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作用：晶圆减薄是将晶圆（wafer）进行背面研磨以减薄，达到封装需要的厚度。
设备型号：TSK PG3000RM
作用：晶圆切割是将晶圆上的一颗颗晶片（Die）切割分离。
设备型号：TSK AWD-300TXB & Disco DFD6361
作用：将一颗颗晶片置于框引线框或基板上，并用银胶（Epoxy）黏着固定。
设备型号：Hitachi DB-830 Plus
作用：利用高纯度的金线铜线或合金线把晶片的焊盘与基板的焊盘或引线框的I/O引线焊接起来。
设备型号：K &S Iconn
作用：将前端完成焊线的晶片密封起来，保护晶片及焊线，避免受损、污染和氧化。
设备型号：Towa Auto Mold Y-1
作用：将固定规格的锡球焊接在已经模封的机板上面。
设备型号：AurIgIn Au 800 A Soldier Ball Mounter-Cell 2
作用：将已经封装好的芯片从基板或引线框上独立分出，并形成预先设计好的形状。
设备型号：HAMI semiconductor – 3000； ASM Trim Form MP209
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